5月6日消息,据MacRumors报道,苹果将在今年下半年量产M3芯片,采用台积电3nm工艺制程。与此同时,下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片,该芯片同样是基于台积电3nm工艺制程打造。
因此,台积电无法同时满足M3和A17芯片的产能要求,搭载M3芯片的Mac新品推迟到2024年发布。
据悉,这次苹果是台积电唯一使用3nm工艺的客户。相较于5nm制程,3nm制程的逻辑密度将增加约70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。
不仅如此,台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构,这是一种全新的标准单元结构,首次被台积电引入到3nm中,实现了全节点的逻辑密度增加。
而且FINFLEX拥有前所未有的灵活性,可以针对高性能、低功耗或两者之间的平衡进行优化。能在不牺牲性能的前提下,减少芯片功率的占用。
据悉,基于台积电3nm工艺的M3芯片,其能效跟上一代相比提升了约10-20%。
早些时候,跑分网站GeekBench曝光了苹果M3的测试成绩,单核、多核分别取得了3472分和13676分,性能提升明显。
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