上午有消息称,苹果将在今年下半年量产M3芯片,采用台积电3nm工艺制程。而iPhone 15 Pro系列使用A17芯片同样基于台积电3nm工艺。
台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构,于台积电3nm工艺的M3芯片,其能效跟上一代相比提升了约10-20%。跑分网站GeekBench曝光了苹果M3的测试成绩,单核、多核分别取得了3472分和13676分,性能提升明显。
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