5月16日消息，据外媒报道，在三星电子的3nm制程工艺量产近半年之后，台积电仍采用鳍式场效应晶体管架构的3nm制程工艺，也在去年的12月29日正式开始商业化生产，虽然晚于三星电子，但仍被业界看好。
从外媒此前的报道来看，台积电去年量产的3nm制程工艺，在量产初期主要是为苹果，代工用于iPhone的A17仿生芯片及Mac和iPad的M3芯片。
作为台积电多年的大客户，苹果是台积电先进制程工艺量产后一到两年内的主要客户，在7nm和5nm制程工艺是如此，在3nm制程工艺上也不会例外。此前也曾有报道称，苹果在2020年年底，就已预订台积电3nm制程工艺量产初期的全部产能，用于代工A系列和M系列的自研芯片。
而在最新的报道中，外媒也称苹果几乎预订了台积电3nm制程工艺生产线几乎全部的产能， 其中第一代3nm制程工艺的产能是预订了90%。
如果苹果真如外媒报道的那样预订台积电第一代3nm制程工艺90%产能，也就意味着留给其他厂商的将只有10%，其他的芯片大厂采用台积电这一制程工艺，就还需要等待一段时间。
在苹果的产品中，今年下半年将推出的iPhone 15系列中的两款高端版所搭载的A17仿生芯片，是预计将由台积电采用3nm制程工艺代工。13英寸MacBook Air和24英寸iMac所搭载的M3芯片，预计也是台积电的这一工艺所打造。
对于3nm制程工艺，台积电CEO魏哲家在一季度的财报分析师电话会议上，曾表示客户的需求超出了他们的供应能力，在高性能计算和智能手机应用需求的推动下，他们预计3nm工艺的产能在今年将得到充分利用。
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