按照惯例，苹果的新一代iPhone系列手机将会在今年的9月前后正式到来。随着全新iPhone 15系列的正式发布，苹果也会带来A系列芯片的更新，正式推出全新的A17芯片。
与此同时，今年的高通骁龙和MediaTek天玑9300芯片也将会较之以往的发布时间有所提前。
目前，高通已经正式宣布，2023骁龙峰会定档10月24日至10月26日。
结合以往的情况来看，这次活动中将会正式推出第三代骁龙8旗舰平台，即此前被多次曝光的骁龙8 Gen3芯片。
博主@数码闲聊站 的一份爆料显示，全新的天玑9300有可能会在骁龙8 Gen3之前发布。也就是说，新一代天玑9300芯片将会在10月中旬前后到来。
这样一来，自今年9月开始，直到10月24日，苹果A17、天玑9300、骁龙 8 Gen 3三款芯片将会陆续到来，发布时间十分接近，基本上可以算作同期产品。
如果实际的新品发布情况与爆料中提到的顺序一致的话，那么今年接下来智能手机市场中的旗舰竞争将会更加激烈。
最近，关于这几款芯片产品的爆料也正在陆续出现，并显示了更多细节信息。
今天，博主@手机晶片达人 在最新的一份爆料中提到，“今年备货的iPhone15 pro与iPhone15 pro max 采用的A17 是N3B 工艺，但是明年某时间点产出的A17 会切换成降成本的N3E 工艺，也许效能会差一些。”
按照爆料中提到的说法，新一代的苹果A17处理器将会有两种3nm工艺批次版本。这将会带来设备效能方面的差异。
至于整体的芯片升级信息，以往的消息中预计，A17 芯片可能更侧重于电池续航的提升，而不是处理性能的升级。
不过，作为今年唯一一款3nm工艺的旗舰移动平台，全新的A17系列应该会带来比较明显的可感知升级，实际情况如何令人关注。
在苹果A17发布之后和高通骁龙8 Gen3正式亮相之前，MediaTek天玑9300芯片将会正式到来。
按照目前的消息来看，全新的天玑9300将采用4+4架构，配备 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核，并结合Immortalis-G720 GPU。
这样的产品设计也使得其实际性能和功耗表现成为了不少用户关注的内容。
另外，新一代的骁龙8 Gen3芯片现在再次出现了最新爆料。
此前的消息显示，骁龙8 Gen3将基于台积电N4P工艺打造，采用1+5+2架构，拥有1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核、2颗Cortex A520小核，且高频版CPU主频将达到3.7GHz。
今天，最新的爆料提到，全新骁龙8 Gen3芯片普通版的频率将在3.18/3.2GHz左右，安兔兔跑分达到160万，GFX ES3.1 280FPS±。
与之对比，骁龙 8 Gen 2 的安兔兔跑分在 133万左右，GFX ES3.1 220FPS±。
也就是说，此前曝光的骁龙8 Gen3高频版应该并不是会大范围搭载的版本，其有可能是高通为三星定制的升级版本，最新曝光的3.18/3.2GHz普通版才是首批大范围搭载的版本。
综合目前的消息来看，苹果A17芯片将会作为首款 3nm 芯片亮相，天玑9300将采用全大核架构设计，骁龙8 Gen3芯片也将在性能和功耗方面带来新升级。
如果目前的爆料信息准确的话，那么今年下半年陆续到来的设备性能提升应该会较之以往幅度更大。而对于后续的手机升级，大家还有哪些期待呢？
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