三星在6月底率先宣布量产3nm工艺，不仅抢先台积电，而且技术上也成功超越——三星3nm用上了GAA晶体管技术，台积电还在用FinFET工艺，所以三星在3nm节点上还是进步很大的。
根据三星的信息，目前量产的是3nm GAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。
第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，预计2024年才能量产。
三星虽然在进度上领先了一次，但三星的麻烦在于没有大客户支持，首发3nm的是一家国内的矿机芯片厂商，产量不可能很大，双方的合作更多地是象征意义。
之前有消息称三星已经谈到了一个大客户，还是手机芯片行业的，本以为是高通，然而现在来看应该是谷歌，韩媒日前报道称三星与谷歌达成了合作，将使用3nm工艺为谷歌生产下一代智能手机Pixel 8系列的移动处理器。
不过Pixel 8系列手机发布要到明年，三星的3nm手机芯片出货也要很久了，今年内提升产能的希望不大。
除了手机芯片之外，谷歌还在跟三星联合开发新一代Tensor张量处理器， 2021年的Pixel 6手机上首次使用，现在已经是第三代了。
Tensor处理器目前主要用于谷歌手机中，但谷歌计划扩展自己的芯片战略，未来平板、笔记本及服务器中都有可能会应用谷歌的Tensor处理器。
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