什么材料适合覆铜板？
铜箔材料适用于覆铜板。铜箔是一种阴性电解材料，一层薄薄的连续金属箔沉淀在电路板底层上，作为一种PCB导体。它很容易粘在绝缘层上，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图案。
铜箔是由铜加一定比例的其他金属制成的，铜箔一般有90箔和88箔两种，即含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm铜箔，是应用最广泛的装饰材料。例如：酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。
什么是铜板？
覆铜板，又称基材。一种将加固材料浸入树脂中，一面或两面覆盖铜箔的板状材料，称为覆铜箔层压板。覆铜板是做的PCB基础材料，常称基材。用于多层板生产时，又称芯板。
铜板是一种由木浆纸或玻璃纤维布制成的产品，用树脂浸泡，单面或双面铜箔。铜板是电子工业的基本材料，主要用于印刷电路板的加工和制造，广泛应用于电视、收音机、计算机、计算机、移动通信等电子产品。
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铜板工业有近百年的历史，这是一个电子信息产业，尤其是PCB产业同步发展，技术发展史密不可分。复合铜板的发展始于20世纪初。当时，树脂、增强材料和复合铜板基板的制造取得了可喜的进展。
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