据消息人士透露，苹果计划推出一款名为“M3”的新处理器，并预计将在今年年底首次亮相。该处理器将首次采用台积电3nm工艺制造，从而进一步提高芯片的效能和性能。
目前，苹果已经推出了M1和M2系列处理器，新的M3处理器将作为后续产品的升级版本。与此同时，苹果还将推出M3 Pro和M3 Max系列处理器，它们将用于新一代MacBook高端型号的生产。
据悉，M3处理器将适用于MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等多个产品线。为了实现更高的性能，M3处理器将拥有更多的CPU内核、GPU内核和统一内存。具体来说，这款处理器将拥有12个CPU内核、18个GPU内核和36GB统一内存，以及10-15%的速度提升和25-30%的功耗降低。
值得注意的是，苹果的M系列处理器一直以来都备受关注。自从推出M1处理器以来，苹果一直在不断加强其芯片性能。伴随着台积电3nm工艺的运用，M3处理器的表现势必会更加出色。这也意味着，苹果将进一步巩固其在芯片领域的领先地位，加强自身在未来市场竞争中的优势。
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