7月7日消息，Redmi K60
Ultra的渲染图在社交平台上曝光，引起了广泛关注。这款新机采用了中置挖孔直屏设计，并在背部配置了一个方形矩阵相机模块，内置三颗摄像头。据传闻，主摄像头采用了约1/1.5英寸尺寸的传感器，并预计将配备OIS光学防抖功能，以提供更稳定的拍摄体验。
Redmi K60
Ultra的核心配置方面，搭载了联发科天玑9200+旗舰平台，被认为是Redmi迄今为止性能最强悍的高端机型。据天脉网了解，天玑9200+采用了八核CPU构架和台积电第二代4nm制程。它包含一个主频高达3.35GHz的Arm
Cortex-X3超大核，三个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A715大核，以及四个主频为2.0GHz的Arm
Cortex-A510能效核心。此外，它还集成了11核GPU Immortalis-G715，其峰值频率提升可达17%。
关于屏幕方面，爆料称Redmi K60
Ultra将采用华星1.5K直屏，而这块屏幕采用了C7发光材料。据天脉网了解，这是华星和小米共同研发的最新一代材料体系，历时一年的研发工作带来了11%的效率提升，有效降低了手机续航焦虑。
Redmi K60
Ultra预计将于本月正式登场，这款新机的发布备受期待。随着中置挖孔直屏设计、强大的天玑9200+旗舰平台以及华星1.5K直屏的加入，Redmi K60
Ultra有望在市场上引起一定的反响。消费者们期待着它在性能和拍摄方面的表现，同时也期待着它能够带来更持久的续航能力。
本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请发送邮件至 449@qq.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。本文链接：https://www.hnhgjc.com/n/496302.html
