赵明:做一颗自研外挂芯片难度不大 内部开发产品已经用上
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赵明:做一颗自研外挂芯片难度不大!
在昨晚的发布会上,荣耀正式推出了新一代数字系列旗舰——荣耀70。这一次,荣耀70带来了全系“升杯”,在配置上带来了整体的升级,从骁龙778G+到天玑8000、天玑9000,三款芯片三款机型,做到了全价
在昨晚的发布会上,荣耀正式推出了新一代数字系列旗舰——荣耀70。这一次,荣耀70带来了全系“升杯”,在配置上带来了整体的升级,从骁龙778G+到天玑8000、天玑9000,三款芯片三款机型,做到了全价