苹果的M3和A17 Bionic其第一批3nm芯片，不少人期待在台积电（TSMC）新工艺的加持下，可以带来性能与能效的提升。作为M系列首款SoC，M3芯片似乎单核性能和多核性能都有不错的提升。
近日有网友分享了M3芯片在Geekbench 6里的成绩，显示单核基准测试成绩为3472分，多核基准测试成绩为13676分。如果成绩是真实的，对2023款高端MacBook Pro机型会造成冲击，特别是考虑到M3芯片应该首先搭载在定位相对较低的MacBook Air机型里。
如果将这一成绩与2023款16寸MacBook Pro搭载的M2 Max芯片（单核2793分/多核14488分）对比，会发现M3芯片的单核成绩高出了24%，多核成绩仅低了6%。如果换成M2 Pro芯片（单核2661分/多核12215分），M3芯片的单核成绩高出了31%，多核成绩高出了12%。
既然性能不用担心，那么剩下的要看苹果将M3芯片放进新款MacBook Air机型里以后，对发热量和续航能力的控制会如何。考虑到M3采用的是台积电的3nm工艺，相信结果应该不会差，若有惊喜那就更好了。
按照M3芯片的进步幅度，自然有唤起人们对A17 Bionic的期待。此前有报道称，台积电N3B工艺的良品率并没有那么好，使得苹果降低了A17 Bionic的性能目标。不过也有消息称，苹果在A17 Bionic上会更侧重于能效表现。
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