据天风国际分析师郭明錤透露，苹果公司的下一代 M3 芯片将采用台积电最新的 3nm 制程工艺，相比当前的 M2 芯片的 5nm 工艺，M3 芯片的性能和功耗效率都将有大幅提升，3nm 芯片工艺的优势包括更高的集成度、更低的功耗、更高的速度和更好的性能和效率平衡。相比较之前的工艺，可以更紧密地布置晶体管，从而使更多的晶体管能够被放置在同样大小的芯片上。这导致芯片的集成度更高，能够在同样的面积内容纳更多的晶体管，从而提高了处理器性能。
据悉，未来的 13 英寸 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro、24 英寸 iMac 和 Mac mini 都将采用 M3 芯片，而更高端的 M3 Pro 和 M3 Max 芯片将用于下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型。这些机型预计将在 2024 年上半年发布。
据郭明錤透露，首批搭载 M3 芯片的 Mac 设备距离推出还有将近七个月时间。在此之间，苹果还将推出搭载 M2 Ultra 芯片的 Mac Pro 台式机以及 M2 芯片版本的 15 英寸 MacBook Air 等设备。这些设备的推出将进一步推动苹果在高端市场的竞争力，同时下一代 M3 芯片也将为未来的 Mac 设备带来更加强大的性能和更高效的功耗效率，带来更加强大、更加高效和智能的强悍体验。
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