10月13日消息，据外媒报道，虽然苹果仍在努力开发自己的5G调制解调器，但海通国际分析师Jeff Pu表示，苹果下一代机型iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max都将配备高通的骁龙X75 5G调制解调器，从而实现更快、更节能的5G连接。
不过，他预计，标准版iPhone 16和iPhone 16 Plus将继续依赖整个iPhone 15系列使用的高通骁龙X70调制解调器。
据报道，高通骁龙X75 5G调制解调器于2023年2月发布。与X70调制解调器相比，X75采用了改进的载波聚合技术和其他先进技术，可提供更快的5G下载和上传速度。
到目前为止，苹果依赖高通为其iPhone提供5G调制解调器，比如，iPhone 12使用的是高通X55调制解调器，iPhone 13使用的是高通X60调制解调器，iPhone 14系列使用的是高通X65调制解调器，iPhone 15系列使用的是骁龙X70调制解调器。
苹果预计将继续依赖高通，直到改用其自研的5G调制解调器。据悉，该公司一直致力于自研5G调制解调器芯片作为内部替代品，以减少对高通等第三方供应商的依赖。但是，由于质量问题和过热问题，该公司的计划被推迟，这使得高通可以继续与苹果合作。
上个月，苹果与高通签署了一项协议，该协议将使苹果在2026年之前一直使用高通的5G调制解调器芯片。
今年1月份，知情人士透露，苹果计划最快从2024年开始更换iPhone中使用的高通调制解调器芯片。
然而，今年9月份，苹果分析师郭明錤表示，苹果计划从2025年开始在iPhone上使用自己的调制解调器芯片。
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